摆脱高通依赖！iPhone 17系列将首次搭载苹果自研5G基带

据媒体报道，苹果计划在2025年推出的iPhone 17系列中，首次采用自家研发的5G基带芯片。

这一举措预计将大幅减少苹果对高通的依赖，导致高通从苹果获得的营收在2025年同比减少35%，2026年将进一步减少35%。

自2019年苹果以10亿美元收购英特尔智能手机基带芯片业务以来，市场一直期待苹果自研5G基带的亮相。

但是，从实际情况来看，苹果研发并不顺利，至少今年的iPhone 16系列新机仍将无望搭载自研5G基带芯片，可能最快iPhone 17系列的少数机型才会搭载。

分析师Chris Caso指出，尽管初期只有iPhone 17系列中的少数机型会搭载自研5G基带，但这标志着苹果在关键技术上进一步摆脱对外部供应商的依赖。

此外，美国电信业者发售的iPhone新机预计仍将搭载高通5G基带芯片，以确保与美国5G主流毫米波（mmWave）频段的兼容性。