几周前，有传闻称用于下一代数据中心的英伟达 Hopper GH100 芯片将采用 5nm 工艺、且尺寸接近 900 m㎡，使之成为有史以来最大的 GPU 。近日，ChipHell 上又冒出了新的传闻，指出 Hopper GH100 可能具有超过 1400 亿个晶体管。
（图 via WCCFTech）
作为参考，当前的旗舰数据中心芯片 —— 英伟达自家的 A100（基于 Ampere GA100）和竞争对手 AMD 家的 Instinct MI200 系列（基于 Aldebaran GPU）—— 分别为 542 / 582 亿个晶体管，而 Hopper GH100 是它们的 2.5 倍左右
换算成密度的话，Ampere A100 约为 6560 万个晶体管 / 平方毫米，Aldebaran GPU（基于推测的 790 m㎡ 芯片尺寸）约为 7360 万个晶体管 / 平方毫米。
而 Hopper GH100 有望在 5nm 工艺加持下，轻松超越 1.5 亿个晶体管 / 平方毫米（翻一倍多）。遗憾的是，这些都只是传闻中的数据，且仅适用于单芯片封装的版本。
另有消息称，英伟达会在这一代 GPU 产品线中尝试多芯片封装（MCM），但它可能以完全独立的 SKU 出现（比如 GH102 GPU）。
参考之前的传闻，英伟达为 GH100 选用了台积电 5nm 工艺、辅以俩 GPU 模组，总计为 288 个 SM 单元（每组 CUDA 数暂不得而知）。
若沿用每组 SM / 64 核心的规格，那总计 CUDA 数为 18432 个（约为 GA100 满血核心的 2.25 倍），并且塞下更多的 FP64 / FP16 和 Tensor Core 。
截图（来自：ChipHell）
最终配置可能在每个 GPU 模块上 144 组 SM 单元中的 134 个，但若未启用 GPU Sparsity，英伟达又不大可能达成与 AMD Instinct MI200 竞品相当的 FP32 / FP64 数据。
不过英伟达可能藏了一手，那就是基于 COPA 的 GPU 实现。其中一款适用于高性能计算（HPC）、另一款则主打深度学习（DL）细分市场。
显存方面，Hopper GPU 或具有高达 960 / 1920 MB 的末级缓存（LLC）、233 GB 的 HBM2e 显存、以及高达 6.3 TB/s 的带宽。
