今天芯片巨头英特尔宣布，已开始组装阿斯麦（ASML）的高数值孔径（High-NA）极紫外（EUV）光刻机，并称这是其超越竞争对手的重要一步。去年12月，阿斯麦确认向英特尔交付首台高数值孔径极紫外...

据媒体报道，英特尔在其Gaudi 3 AI芯片白皮书中披露，正准备向中国市场推出“特供版”Gaudi 3。中国特供Gaudi 3包括名为HL-328的OAM兼容夹层卡（Mezzanine Card），和名为H...

近日在接受 Tom's Hardware 采访时，负责英特尔代工业务的高管斯图尔特・潘（Stu Pann）表示将会进军 Arm 芯片，并不断追赶台积电的代工市场份额。代工愿景英特尔希望在 2030...

台积电此前表示，2纳米芯片将在2025年如期量产，据悉苹果和英特尔都在排队等待获得首批产品。业界传出的消息称，英特尔新一代Nova Lake处理器将采用台积电的2纳米制程。市场消息...